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传感器技术性突破或对拉升金属需求

阅读人数:831 发布时间:2019/3/26 9:44:28

 日前美新公司宣布推出全球款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴 (3D) 加速度计,这是全球款采用圆片级封装工艺的3D加速计。
      半导体单片传感器是由3D集成传感器和圆片级封装技术工艺整合创新后设计出来的,代表了当今业界的技术,它降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积,这或将引领移动和消费类器件在全新领域的应用---包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。
      这一传感器的技术性突破来自于美新公司全球独有的专利产品---热式加速度计。这是全球唯一的单片集成方案,此技术是采用封闭腔体内被加热的气体,使之对热流感应而反映出加速或倾斜的一种判断。美新公司的负责人介绍,新研制出的传感器在设计、信号处理架构和圆片级封装都是革命性的技术突破,这将推动全球消费电子、移动设备和可穿戴设备市场的迅速发展。
     半导体传感器所用材料锗、镓等金属,将随着半导体技术的不断改进,使需求量和使用度大幅提升。作为稀贵的锗、镓等金属,全球数量有限,资源极其珍贵。泛亚有色金属交易所作为全球的稀有金属交易所,于2011年4月、2013年3月锗、镓金属上市交易以来,受到市场投资者广泛青睐,截至8月14日,锗价格达到20080元/公斤,库存68吨,金属镓1413元/公斤,库存107.35吨。泛亚平台逐渐使稀缺金属价值得到回归,并有效实现了稀有金属的商业收储,正在改变稀有金属的传统发展模式,并有助于企业延伸产业链,提高产品附加值。随着半导体传感技术的突破,相信在未来的经济和科技传感器发展中,锗、镓等稀缺金属的用量将广泛提升。
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